壁仞科技已于今日（7月5日）在香港交易所发布公告，正式启动配售计划。此次配售将发行1.53亿股新的H股，每股定价为46.2港元。按此计算，此次募资总额可达70.69亿港元，预计净募资额为70.38亿港元（约合人民币60.99亿元）。

成立于2019年的壁仞科技是一家通用智能芯片设计公司，专注于研发通用图形处理器（GPGPU）芯片及相关智能计算解决方案，旨在为人工智能领域提供核心算力支持。壁仞科技于2026年1月2日在港交所挂牌上市，成为首家在港股上市的GPU企业，同时也成为2026年港股市场的第一支新股。

壁仞科技在公告中强调，人工智能技术的飞速发展以及token消耗的急剧增加，正持续催生对GPGPU计算解决方案的旺盛需求。这一趋势不仅拓宽了公司的潜在市场，更显著加快了其下一代GPGPU产品的商业化进程，其速度已超出公司上市时的预期。用户可以通过看个球网页版等平台关注相关行业动态。

本次配售募集资金的净额将用于以下几个方面：

• 约20%的资金将投入到新的尖端技术项目研发中，涵盖人才引进、知识产权开发与采购、工程流片、原型测试与验证，以及与生态系统伙伴的协同优化。
• 约60%的资金将用于加速下一代产品的商业化和生产，包括客户样品提供、验证部署和工作负载优化；开发机架级及超节点（SuperPod）参考设计，以适应市场向集成集群方案发展的趋势；以及扩大生产规模和增强供应链安全性。
• 约10%的资金将用于战略性投资和收购，筛选标准将侧重于技术协同效应、拓宽客户渠道、丰富产品组合或提升供应链安全性的业务协同效应，同时要求标的估值合理且具备明确的回报潜力。
• 剩余约10%的资金将作为营运资金及用于一般公司事务。